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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 12nm

臺積電準備推出基于12和5nm工藝節(jié)點的下一代HBM4基礎(chǔ)芯片

  • 在 HBM4 內(nèi)存帶來的幾大變化中，最直接的變化之一就是內(nèi)存接口的寬度。隨著第四代內(nèi)存標準從已經(jīng)很寬的 1024 位接口升級到超寬的 2048 位接口，HBM4 內(nèi)存堆棧將不會像以前一樣正常工作；芯片制造商需要采用比現(xiàn)在更先進的封裝方法，以適應更寬的內(nèi)存。作為 2024 年歐洲技術(shù)研討會演講的一部分，臺積電提供了一些有關(guān)其將為 HBM4 制造的基礎(chǔ)模具的新細節(jié)，這些模具將使用邏輯工藝制造。由于臺積電計劃采用其 N12 和 N5 工藝的變體來完成這項任務，該公司有望在 HBM4 制造工藝中占據(jù)有
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Dolphin Design宣布首款支持12納米FinFet技術(shù)的硅片成功流片

  • 這款測試芯片是業(yè)界首款采用12納米FinFet（FF）技術(shù)為音頻IP提供完整解決方案的產(chǎn)品。該芯片完美結(jié)合了高性能、低功耗和優(yōu)化的占板面積，為電池供電應用提供卓越的音質(zhì)與功能。這款專用測試芯片通過加快產(chǎn)品上市進程、提供同類最佳性能、及確保穩(wěn)健的產(chǎn)品設(shè)計，堅定客戶對Dolphin Design產(chǎn)品的信心，再度證實了Dolphin Design在混合信號IP領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位。2024年2月22日，法國格勒諾布爾——高性能模擬、混合信號、處理知識產(chǎn)權(quán)（IP）以及ASIC設(shè)計的行業(yè)領(lǐng)先供應商Dolphin De
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今年搞定12nm 16核CPU 國產(chǎn)龍芯要獨立于Wintel之外

  • 芯董事長胡偉武日前在第三屆關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施自主安全創(chuàng)新論壇線上會議中表示,龍芯將完成12nm工藝的新一代產(chǎn)品四核3A5000和16核3C5000的研發(fā)工作,性能達到世界先進水平。去年底龍芯在北京推出了新一代龍芯3A4000/3B4000系列處理器,使用與上一代產(chǎn)品3A3000/3B3000相同的28nm工藝,采用龍芯最新研制的新一代處理器核GS464V,主頻1.8GHz-2.0GHz,SPEC CPU2006定點和浮點單核分值均超過20分,是上一代產(chǎn)品的兩倍以上。據(jù)胡偉武介紹,龍芯3A4000通用處理性能
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中芯國際14nm提前一年量產(chǎn)、12nm開始客戶導入

  • 中芯國際(SMIC)官網(wǎng)近日刊登媒體文章，以第三方的口吻透露不少技術(shù)進展。中芯南方集成電路制造有限公司(中芯南方廠)位于上海市浦東張江哈雷路，這里有國內(nèi)第一條14nm工藝生產(chǎn)線，在去年第三季度成功開始量產(chǎn)14nm FinFET，成為中國內(nèi)地最先進的集成電路生產(chǎn)基地。按規(guī)劃達產(chǎn)后，中芯南方廠將建成兩條集成電路先進生產(chǎn)線，月產(chǎn)能均為3.5萬片晶圓。根據(jù)2014年發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》：到2020年，16/14nm工藝要實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進入國際采購體系，
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一代銳龍5 1600悄悄升級12nm Zen+：實測很驚喜

  • AMD銳龍已經(jīng)先后經(jīng)歷了14nm Zen、12nm Zen+、7nm Zen 2三代工藝和架構(gòu)，立下汗馬功勞的第一代銳龍也已經(jīng)基本退市，但是沒想到的是，AMD居然悄悄給老玩家奉上了一份大禮。據(jù)國外玩家發(fā)現(xiàn)，一代銳龍5 1600最近出現(xiàn)了一個新版本，產(chǎn)品編號的末尾兩位從AE變成AF，經(jīng)過挖掘發(fā)現(xiàn)內(nèi)核竟然從14nm Zen換成了12nm Zen+，也就是外表還是一代，內(nèi)心卻是二代！價格也非常誘惑，美亞上只要85美元，還有的店鋪只要80美元，相比之下二代銳龍5 2600X則是120美元。舊版銳龍5 1600：編
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直追7nm水平 格芯推出12LP+工藝：性能提升20%

  • 在今天開始的全球技術(shù)大會GTC上，Globalfoundries（格芯，簡稱GF）宣布推出12LP+工藝，這是12nm LP工藝的改進版，性能提升20%，功耗降低40%。從AMD拆分出來的GF公司去年8月份突然宣布放棄7nm及以下工藝，專注14/12nm及特種工藝，為此AMD也不得不將7nm訂單完全轉(zhuǎn)交給臺積電。GF這邊，14/12nm工藝依然會給AMD代工，現(xiàn)在的7nm銳龍及霄龍?zhí)幚砥鞯腎O核心還是GF代工的。雖然不追求更尖端的的工藝了，但是GF并不會停止技術(shù)升級，這次推出的12LP+工藝是在12nm
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小米全面屏電視Pro官方爆料：搭載12nm行業(yè)最先進芯片 性能提升63%

  • 此前，小米官方已經(jīng)確認，將于9月24日發(fā)布小米全面屏電視Pro。今日，@小米電視 官微再次宣布了新品的一項重要配置信息——Amlogic T972芯片。
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聯(lián)發(fā)科12nm神U出貨超過5000萬

  • 自從10nm工藝的Helio X30處理器失利之后，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績也陷入了三年停滯的狀態(tài)，手機處理器上也不再想著跟高通、三星、海思競爭高端市場了，這幾年出貨的主力都是中低端產(chǎn)品。沒有高端手機處理器對聯(lián)發(fā)科來說也不見得是壞事，聯(lián)發(fā)科日前低調(diào)紀念了Helio P60/P70處理器出貨量突破5000萬，看起來在中端手機上聯(lián)發(fā)科的日子還是很可以的。
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中芯國際14nm量產(chǎn)提前，12nm研發(fā)已取得突破

  • 今年中芯國際14nm量產(chǎn)進展順利，第一代FinFET 14nm技術(shù)進入客戶驗證階段，產(chǎn)品可靠度與良率已進一步提升。此前媒體已披露，中芯國際將于今年上半年開始應用其自主開發(fā)的14納米FinFET制造技術(shù)進行大規(guī)模生產(chǎn)，這比最初預期至少提前了幾個季度，表明中芯國際的生產(chǎn)顯然比計劃提前了。
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聯(lián)發(fā)科：比特大陸把臺積電12nm產(chǎn)能全搶了

  • 比特幣是不是騙局過幾年就會有結(jié)果，現(xiàn)在半導體供應鏈一方面竊喜掙錢，一方面又擔驚害怕，"甜蜜的煩惱"可以說是他們的真實寫照。
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臺積電12nm 10萬片急單來自比特大陸 淘金熱中誰在賣那把鏟子

  • 比特幣對HPC的需求，從而使晶圓代工、設(shè)計服務、封測等相關(guān)半導體產(chǎn)業(yè)鏈獲益頗豐。
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格羅方德推出12nm制程 成都新廠也將于2018年底投產(chǎn)

  • 　　格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)于22日宣布推出全新12nm Leading-Performance (12LP) FinFET半導體制程計劃。格羅方德表示，此技術(shù)將可望超越格羅方德現(xiàn)行14nm FinFET技術(shù)的產(chǎn)品，提供密度及效能上提升，進而滿足運算密集型的應用，例如包括人工智能、虛擬現(xiàn)實、高端智能手機以及網(wǎng)絡基礎(chǔ)架構(gòu)等的處理需求。 　　格羅方德指出，相較于現(xiàn)今市場上的16nm和14nm FinFET制程解決方案，全新12LP技術(shù)可提供高達15%的電路密度提升，以及超過10%的效能強化
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16nm再進化 臺積電或推出12nm工藝

  • 　　芯片工藝往往決定著性能、功耗和發(fā)熱等因素，而目前達到量產(chǎn)級別的最先進工藝已經(jīng)來到了10nm級別，月初發(fā)布的驍龍835采用了三星10nm制程工藝，而今年即將發(fā)布的新款iPhone則會采用臺積電10nm工藝。 　　而近日臺積電方面透露，目前正在針對此前的16nm工藝進行改良，這個改良版很有可能將采用12nm工藝制程，這也與其持續(xù)針對每一代工藝進行改良的策略相吻合。12nm工藝將為SoC帶來更高的性能以及更低的功耗，并且在發(fā)熱方面相對16nm工藝也將進一步降低。 　　現(xiàn)階段臺積電正在全力攻克10nm工藝
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臺積電突然搞出個12nm：原來是第四代16nm

  • 　　臺積電正在先進半導體工藝路上狂奔，目前主打16nm，正在開始量產(chǎn)10nm，兩三年之內(nèi)將陸續(xù)上馬7nm、5nm，不過據(jù)臺灣媒體報道，臺積電還規(guī)劃了一個12nm工藝。 　　據(jù)透露，臺積電所謂的12nm，其實是現(xiàn)有16nm工藝的第四代縮微改良版本，改用全新名字，目的是反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對手的14nm工藝優(yōu)勢，牢牢控制10-28nm之間的代工市場。 　　28nm時代開始，臺積電就不斷改版來降低成本或提升性能，以求壓制競爭對手，比如說28nm工藝就先后有28LP、28HP、
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臺積電突然搞出個12nm：原來是第四代16nm

  • 　　臺積電正在先進半導體工藝路上狂奔，目前主打16nm，正在開始量產(chǎn)10nm，兩三年之內(nèi)將陸續(xù)上馬7nm、5nm，不過據(jù)臺灣媒體報道，臺積電還規(guī)劃了一個12nm工藝。 　　據(jù)透露，臺積電所謂的12nm，其實是現(xiàn)有16nm工藝的第四代縮微改良版本，改用全新名字，目的是反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對手的14nm工藝優(yōu)勢，牢牢控制10-28nm之間的代工市場。 　　28nm時代開始，臺積電就不斷改版來降低成本或提升性能，以求壓制競爭對手，比如說28nm工藝就先后有28LP、28HP、
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